經部率團赴德招商 深化半導體及智慧製造合作

王美花次長代表本部與默克集團共同簽署投資合作意向書( LOI )
(圖左)次長王美花代表經濟部,與默克集團共同簽署投資合作意向書( LOI )

經濟部本(9)月10日至15日率團赴德國參與「第4屆臺德智慧機械論壇暨第18屆臺德經濟合作會議」,由經濟部次長王美花領軍,針對臺灣產業鏈缺口,鎖定半導體材料、智慧機械及IC設計領域招商,並拜會德國特用材料及生技製藥大廠默克( Merck )、德國最大工具機精密夾具設備隱形冠軍雄克( Schunk )、全球工具機及雷射技術領導商創浦( Trumpf )、專精電源管理晶片設計的戴樂格( Dialog )等4家標竿外商,爭取擴大在臺投資及深化技術合作。

經濟部表示,為強化半導體在臺供應鏈完整性,此次拜訪德國特用材料及生技製藥大廠默克( Merck ),該集團已成立351年並在臺深耕近三十年,在默克家族董事會第11代成員Mr. Johannes Bailou主席見證下,由王美花代表經濟部與默克集團共同簽署投資合作意向書( LOI ),促成該公司規劃將先進材料的研發與製造移至臺灣,及加強與臺灣企業共同合作。

我國招商團也洽訪全球第10大IC設計公司戴樂格,該公司擁有領先全球的混合類比整合型信號矽智財(IP),尤其在系統級封裝(System in Package, SiP)技術領先全球,臺灣為其亞洲總部,與臺灣半導體產業緊密連結。因應物聯網發展,促動其擴大在臺研發團隊規模,另建議該公司結合經濟部研發資源,與臺灣廠商共同開發先進製程,為臺灣半導體供應鏈注入軟實力。

王美花此行也特別拜會德國最大工具機精密夾具設備隱形冠軍雄克( Schunk )家族的第三代接班人Mr. Henrik A. Shunk,爭取未來在臺設立亞洲首個生產據點。雄克重視在臺業務的發展,除與臺灣工業協作機器人大廠達明機器人公司於臺德智慧機械論壇簽署合作備忘錄( MOU ),後續也將進一步評估在臺設立產線。

另外,創浦集團( Trumpf )為全球前3大板金工具機及雷射技術領導廠商,也是許多半導體設備大廠極紫外光( EUV )雷射源的主要供應商,近來並積極發展智慧製造解決方案,契合臺灣智慧製造政策方向。經濟部透過創浦集團董事會副主席Mr.Peter Leibinger,促成該集團未來進一步擴增在臺雷射技術服務團隊,及規劃進駐臺中精密機械園區「智慧製造試煉場域」,支援臺灣鈑金產業智慧製造需求,後續將結合經濟部相關平臺資源,持續推動創浦集團與臺灣半導體產業的合作。

因應「5+2創新產業」政策,經濟部除促成默克擴大在臺研發及製造、創浦規劃進駐臺中智慧製造示範場域及戴樂格擴增在臺研發團隊規模等投資外,也協助我商新漢電腦與德商思艾普(SAP)、達明機器人與德商雄克等,於第4屆臺德智慧機械論壇中簽署合作備忘錄(MOU),期透過臺德雙方技術合作共創新商機。


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