全球招商論壇 經濟部與13家外商簽署投資意向書

全球招商論壇 經濟部與13家外商簽署投資意向書
全球招商論壇 經濟部與13家外商簽署投資意向書
經濟部今(7)日舉辦「2019年臺灣全球招商論壇」,除邀請跨國企業與內企業進行對談交流外,經濟部並與13家代表性外商簽署投資意向書(LOI),未來3年投資金額將超過320億元,預估可創造逾1,345個國內就業機會。

全球招商論壇今年邁入第16屆,主要聚焦5G、物聯網、AI、大數據、電動車及自駕車等新興領域,並邀請高通、CISCO、微軟、SAP、新思科技、恩智浦、NVIDIA、台灣大哥大、友達光電等在臺跨國企業及指標性臺灣企業高階人士對談等。

經濟部長沈榮津出席致詞時表示,由於美中貿易摩擦,政府積極掌握產業供應鏈移動的契機,順勢在今年推出投資台灣三大方案,在融資、土地、水電、人力、稅務等方面,提供投資企業客製化單一窗口的服務。

沈榮津並強調,台灣擁有完善的智慧財產權保護,優質的人力資源、豐沛的研發能量、堅實的產業聚落,絕對是外商企業追求安全信任及競爭力的最佳投資選擇,經濟部鼓勵外商企業來台灣投資、與台灣廠商合作,共創雙贏。

副總統陳建仁也以貴賓身份應邀參加,致詞時指出過去3年來,在政府與企業共同推動下,臺灣產業已逐漸蛻變升級,「5+2產業創新」中,「物聯網」和「機械」產業產值均已突破兆元,今年第2季臺灣經濟成長率是亞洲四小龍第1位,展現亮眼成果。

為尋求臺灣產業所需的關鍵技術及人才,經濟部並與13家具代表性外商簽署投資意向書(LOI),未來3年投資金額合計超過320億元,預估可創造逾1,345個國內就業機會。13家LOI簽署廠商中,包含荷蘭及日本各3家居首,其他為德國、英國、法國、瑞士、西班牙、美國及新南向國家泰國等;從產業別來看,以半導體材料及設備業及再生能源各4家最多,其次為IC設計業3家、化學材料業2家。

此外,臺灣擅長製程創新及商品化,加上產業聚落完整,也吸引高端材料、設備領導廠商加碼投資。例如全球前10大IC設計公司戴樂格,看好台灣研發人才素質及穩定性,未來3年將投入30億元擴增台灣研發中心規模,增加高階研發人員及品保團隊人力,並與台灣一階供應商合作發展先進製程。

全球領先半導體解決方案供應商意法半導體,將擴增臺灣研發團隊規模,加強與國內供應商合作研發;全球晶片微影技術領導者ASML,將在台設立全球EUV訓練中心,引入先進機台及全球優秀師資,強化我國半導體設備供應鏈人才培育。

半導體製程設備及技術供應商SÜSS,首度在台設立塗佈機組裝廠,擴大在台功能;全球第一大工業氣體公司亞東工業氣體,因應未來發展需求,將增加台灣先進科技材料中心的投資,引入新產線及培育本地專業技術人才。

著重於高階紫外線固化塗料技術發展的新力美科技,未來2年將加碼投資彰濱廠區約新台幣30億元,引進符合永續發展的專利與高階技術,預估創造120名以上當地就業機會。

另外,為表揚深耕台灣、對經濟及產業成長有卓越貢獻的外商,今年論壇也首次頒發「十大傑出貢獻外商獎」,獲獎廠商分別為蘋果、應材、康寧、戴爾、默克、國瑞汽車、美光、三井不動產集團、松下電器、新思科技。這些獲獎廠商重視臺灣在其全球佈局的地位,累計在台投資逾新台幣6,700億元,累計帶動及創造約13萬1,000個就業機會。
分享至 Google Plus 友善列印
    Google 回應(0)
    Facebook 回應()

張貼留言