根留臺灣方案再增3企業 累計總投資額逾122億元

經濟部投資臺灣事務所今(17)日召開「根留臺灣加速投資行動方案」聯審會議,通過綠色模範集泉塑膠工業、紙容器領導商俊侑公司、半導體測試專家鴻谷科技,3家根留臺灣企業共將投資16億元,帶來66個本國就業機會。截至目前已有10家廠商通過根留台灣企業投資方案,總投資超過122億元,預期可創造795個本國就業機會。

根留臺灣方案再增3企業  累計總投資額逾122億元
根留臺灣方案再增3企業  累計總投資額逾122億元
經濟部說明,1992年成立的集泉塑膠,不隨同業搶進中國大陸,選擇根留台灣,長久以來致力開發符合環保法規的高品質無毒包材,更與綠色供應鏈夥伴研發出全球首創再生塑膠壓頭,擁有全世界超過45項專利,近年來連獲國家磐石獎及經濟部小巨人獎等肯定,海內外客戶數突破上千家,包括聯合利華(Unilever)、美國3M、德國施巴、日本資生堂、高絲及等知名大廠。

集泉塑膠包材產品三大主軸為「清潔及保養類」、「食品安全類」及「生技藥類」,為了因應客戶少量多樣需求,將投入超過5億元在台中市霧峰區總部進行廠房擴建與產線升級來增加產能,及生產無毒、可回收的新產品-哩皿(Tritan™)環保餐具,以遠離有毒器皿,盛裝健康生活最佳把關者自許,持續綠色突破與創新,朝循環經濟發展努力。

紙容器領導廠商俊侑公司是臺灣三大紙容器製造廠之一,行銷全球20 餘國,終端客戶包括可口可樂、肯德基、麥當勞、好市多等品牌客戶。為了因應外帶食品容器迅速成長的國際趨勢,以及未來擴展德英法及紐澳的全球化市場布局,俊侑計劃投資逾8億元,在南投南崗總廠區建立符合國際標準的智慧自動化工廠,朝環保食品包材專家為目標,全力為消費者食安把關。

至於鴻谷科技則專精半導體晶圓(Wafer)積體電路(IC)測試及軟體開發,是電子零組件產業鏈重要一環,近10年與多家台灣重量級IC 設計公司合作,共同開發各種核心產品測試,提供不只生產更包含技術、品質協助,主要客戶包括國內各大IC設計公司。為了迎接電子資訊業臺商大舉回流、以及5G與物聯網蓬勃發展,鴻谷規劃投資3億元在既有湖口工業區廠房購置物聯網IC測試設備,以期帶動半導體上中下游產業共同發展,型塑產業供應鏈完整性。
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