人類的生活正在改變,以電子業來說,20年前,個人電腦(PC)又大又重,CPU只能處理靜態的圖檔;20年後的現在,智慧型手機出現,已經徹底改變了人們的生活。
在你我手中的智慧型手機裡,已經隱藏了很多的軟性電路板與元件。未來人類新的生活方式所需要的產品或服務,例如醫療保健、工業4.0、物聯網(IoT)、社群活動等,背後都需要更多的軟性電子產品支持。
以紡織業為例,透過軟性電子,可以讓傳統的成衣變成智慧衣,未來人們只要穿上智慧衣,就可直接量測脈搏、血壓與心跳。這只是單一例子,高科技的軟性電子融入我們的日常生活中已是必然的。
不只是我們看到了這個趨勢,美國總統歐巴馬(Barack Obama)今年在加州成立了「軟性混合電子製造創新研究中心辦公室」(Flexible Hybrid Electronics Manufacturing Innovation Hub);還有,美國副總統和紐約州長在今年7月發布「Integrate for Photonic Circuit Center」。先進國家也開始佈局軟性電子。
更值得注意的是,美國這二大機構都在全世界尋找技術,最後卻發現系統整合所需要的基本元素都在台灣,證明台灣的軟性電子技術領先全世界。更有甚者,日本消費性電子大廠技術總監曾經來訪工研院,在看了我們的軟性電子技術之後,直言「全球最好的軟性電子技術就在這裡!」軟性電子會是下一個兆元產值的產業,台灣發展軟性電子產業是很有成功機會的。
現在工研院所主導開發的軟性電子,並不同於過去是侷限在生產端,而是進一步做到整合設備、材料、製程、成品,甚至於分析整合。工研院內有一條軟性電子試產線,從來料檢驗、切割、清洗、印製、烘乾等從前、後段所有機台,都是由工研院和國內設備廠商共同開發的,目前這條試產線的設備國內自製率已經在80%以上。不僅具有量產實力,同時系統整合度高,能夠進一步做到產業升級和技術加值。
透過這樣的創新平台,不只可以擴大台灣在價值鏈中的地位,而且提供系統整合方案,也不容易被別人輕易模仿。
台灣講的系統與矽谷講的系統有很大的不同。台灣講的系統,有60%以上的人注重的是硬體、軟體與韌體的整合;但是在矽谷,像是亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)、谷歌(Google)等公司,他們口中所說的系統,是如何將智慧服務以及各種不同的市場整合在一起。這是兩者不一樣的地方。
工研院身為國內重要的科技研究機構,將增加硬軟體結合、智能加值的份量,從整合型系統加值深入著手。以工研院開發的軟性標籤為例,上面放了晶片和感測器,可以針對如溫度、溼度等各項環境條件做到偵測和分析,
並且進一步判斷和預測。這裡面結合了無線傳輸、記憶體等各項技術,每一個零件的專業度都很高,但是如何把這些元件整合在同一平台上,背後就需要深厚的功力。這也是未來台灣在軟性電子全球競爭上的一大優勢,足以帶動台灣產業升級轉型。
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