東協國家近年經濟快速成長，再加上區域經濟整合加速，以及美中兩強對抗升級下跨國企業尋求避險與供應鏈分散策略，導致大量外人直接投資(FDI)流入東協國家，其中流入電子與資通訊、半導體產業之金額較過去大幅成長，成為東協吸引製造業FDI的主流，也顯示東協產業供應鏈正出現重要的結構性變化。

 

根據東協秘書處近幾年發布的「東協投資報告」，2021年進入東協FDI金額約1,740億美元，較2020年增加42%，遠高於其他開發中國家平均約30%的成長幅度。2022年流入東協FDI金額持續增加，約2,242億美元，較2021年增加30%。東協佔全球FDI總額的比率亦從2011至2017年僅約7%，上升至12%。2015年東協累計FDI金額約1.8兆美元，至2022年增加至3.3 兆美元。

 

值得注意的是，東協不僅近年吸收外資的表現優於中國。雖流入中國FDI亦持續成長，2022年較2021年成長12%，金額約1,891億美元，但漲勢已遠遜於東協，顯示東協已超越中國，成為跨國企業的最愛。

 

另一值得重視的現象則是流入東協製造業與供應鏈的外資變化正重新繪製當地的產業地圖。根據東協秘書處「2022年東協投資報告」，2021年東協整體吸收外資中，流入電子與半導體產業的金額為140億美元與160億美元，佔東協整體外資比重為21.5%與25.2%，兩者合計接近47%，佔流入外資約一半的比例。如與2019年比較，該二產業佔東協整體外資比重僅約1.7%與0.5%，顯示跨國企業正積極在當地打造電子與半導體產業供應鏈，以因應美中對抗下須在中國分散供應鏈風險的最新投資策略。

 

如進一步分析2022年進入東協的FDI結構，新加坡吸收FDI金額高達1,411.9億美元，高居東協首位，且遙遙領先其他國家，其次為印尼吸收219.7億美元與越南吸收179億美元，第四位為馬來西亞，吸收171億美元。

 

新加坡原本即為東南亞對外經貿樞紐，一向為歐、美、日等國大型企業在東亞設置區域總部的所在地，近年在其原本即擁有科技產業與半導體供應鏈的基礎上，更成功吸引各國半導體大廠進駐，較近之重大投資案如全球領先的創新半導體材料設計生產企業法商半導體公司Soitec宣布將在新加坡工廠增資4億法郎，以及我國聯電公司在2022年2月時宣布在新加坡投資50億美元的投資計畫，將興建一座半導體廠與研發中心。目前半導體產業佔新加坡GDP約7%，在新加坡政府推動將在2030年將其製造業產值增倍的計畫中，半導體擴大投資將可確保新加坡的願景能付諸實現。

 

除新加坡外，馬來西亞亦已建立半導體產業鏈，尤其在半導體封裝測試產業鏈中具舉足輕重地位，近年歐、美、韓、臺等國廠商亦競相新增或擴大馬國半導體製造及封測產能，其中如美商Intel在2021年12月宣布投資71億美元，在檳城與吉打建造新的封裝與測試廠，及提升舊廠的先進晶片封裝產能，預計2024年開工。鴻海則於2022年5月宣布在馬國布局月產能4萬片28奈米與40奈米12吋晶圓廠，日月光亦頃舉行新廠動土典禮，預計5年內將投資3億美元。

 

在電子與資通訊產業方面，近年則以越南最受跨國企業青，因其政局穩定與政策一致性，以及近年經濟快速發展與及簽署眾多自由貿易協定(FTA)，越南自2008年在韓國大廠三星進駐設廠後，開啟電子產業與出口「元年」，2013年智慧型手機出口已躍升越南最大出口產品，美中貿易戰後更多電子大廠赴越設立生產基地，如今越南北部已成為亞洲新興的重要電子產業聚落。

 

東協持續受惠於區域經濟整合及東亞地緣政治，近年吸引電子產業與半導體供應鏈的成績耀眼，可望逐漸建立該兩項新興產業的供應鏈，其進展與前景值得各界關注。

 

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