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瑞昱半導體斥資72億投資台灣 強化IC研發設計
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瑞昱半導體斥資72億投資台灣 強化IC研發設計
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投資臺灣事務所今(9)日再核准包括根留企業方案的崧泉企業、瑞昱半導體以及中小企業方案的鴻群板金工業、金禾洋及金寶蛋品科技等5家企業投資案,總投資金額近105億元。其中瑞昱半導體將投資72億元投入IC研發設計。


「投資臺灣三大方案」計已吸引932家企業超過1兆2,747億元投資,預估創造10萬7,240個本國就業機會,其中「根留臺灣企業加速投資行動方案」有105家根留企業投資約1,929億元,創造1萬4,592個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則已吸引610家中小企業投資約2,585億元,帶來2萬3,928個本國就業機會,後續尚有55企業排隊待審。


經濟部說明,瑞昱半導體有鑑於物聯網、雲端運算及人工智慧市場前景看好,且因應公司研發與營運擴張需求,計劃斥資近72億元在新竹科學園區與竹北生醫園區興建兩座辦公大樓,供給IC設計與軟硬體研發人員辦公室、實驗室以及小型試產基地,持續帶動台灣半導體產業研發實力,也可為國內增加545個就業機會。


崧泉企業,生產家用逆滲透、工業用淨水器、精密模具製造及塑膠射出等產品,為滿足市場客戶需求,建立自有品牌,提供完善的一條龍服務,計劃招募本國員工52人,投入逾2億元在台中霧峰區興建廠房,同時在既有臺中舊廠及南投廠導入智慧化生產線、IOT聯網系統、大數據分析與智能倉儲管理,持續致力於推動全球安全健康飲用水產品。


鴻群板金工業專營機械板金,擁有一條龍產銷作業能力,可應用於機械、電子通訊、能源、航太等產業,為產業升級需求,擴大投入資金在臺中大肚興建二廠,同時在原有廠房及新廠導入智慧化製程以及自動化系統,透過數據管理可達成資訊化、可視化與即時化之生產,有效降低成本與達成產品流量追蹤,強化產業競爭力,也為國內增加30個就業機會。


金禾洋股份有限公司為專業的免洗餐具製造廠,受全球受疫情影響,外送飲食盛行,再加上環保意識抬頭,各國政府紛紛祭出限塑政策,在此趨勢之下,原有產能已不敷使用,因此將斥資逾5億元在彰化彰濱工業區興建廠房,擴大智慧化生產線與無塵室,大幅提高紙材使用率,減少資源浪費與降低廢棄物產生,除滿足國內市場所需外,也為開發更具環保材料及外銷市場舖路。


金寶蛋品科技主要產品有鮮蛋、洗選蛋及蛋液及各式OEM產品,為降低禽流感風險,計劃斥資逾21億元,在彰化埤頭鄉打造「機蛋洗選分級包裝集貨暨加工廠」,引進最先進智慧化洗選、殺菌、加工調理設備,同時導入全自動冷鏈倉儲系統,有效達成產業升級,產品從畜牧場到餐桌,全程嚴格把關,讓消費者安心,也為在地創造111個就業機會。

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