為擴大南部數位科技產業群聚規模，經濟部加工處啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫，公告受理投資申請至今年8月31日止，園區分為A、B、C三大坵塊，土地只租不售，面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60%，容積率490%。 

加工處今(2)日表示，高雄軟體園區身處亞洲新灣區的核心地段，已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚，目前園區廠商319家，創造年產值約新臺幣100億元，為南部知識型服務產業發展重鎮，為配合5G相關數位科技的應用需求量大增，滿足區域產業導入數位科技推動轉型發展需求，因此啟動高軟二期開發計畫，擴大南部數位科技產業群聚規模。

此外，高軟二期基地，緊鄰高軟一期北側，東臨成功路，西臨高雄港，交通便捷、機能健全。土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區，面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60%，容積率490%。園區分為A、B、C三大坵塊，土地只租不售，申請人需依園區坵塊配置，申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物。

加工處指出，為活絡園區經濟，完善服務機能，興建的建築物3樓以下樓層，可經營科技產業園區法規容許設置的商業服務業。歡迎從事數位、資訊軟體或與5G、AIoT應用相關產業，或具有辦公室、廠房、大型商用不動產開發租售業務等公司與財團法人，踴躍提出申請，申請人可個別或聯合其他投資者共同提出申請。

相關資訊請至加工處網站，「訊息公告」專區下載相關文件及表格。

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