經濟部加工出口區管理處投資審查小組核准通過，邦揚股份有限公司及金吉科技服務股份有限公司進駐高雄軟體園區營運，投資金額共約2.4億元，預計創造40個工作機會。

 

加工處表示，邦揚公司主要產品為配合國內廠商開發及代理銷售製程製具與出貨包材，多數應用於半導體晶圓製造與封測產業、PCB產業，同時代理歐、美、日製造商之無鉛錫球、助焊劑、電子材料及製程用耗材等產品。

 

加工處進一步說明，邦揚公司承襲母公司科揚企業股份有限公司40年之技術及銷售經驗，獲得海外大廠信任，授權在我國代理銷售，產品供應我國IC封裝廠商及半導體領導廠商。

 

另外，金吉公司提供無人搬運機磁力定位系統及耗材、半導體智能光罩顯示系統及再生晶圓銷售與規劃服務等，開發無人搬運機磁力定位系統，藉由改善村田無人搬運機系統，提高性價比，讓無人搬運機能定點精準定位，並透過軟硬整合服務，提供IC半導體間接耗材，客群主要包含國內半導體大廠。

 

加工處強調，科技產業園區提供人才培育、企業節能減碳諮詢、診斷，輔導企業方案，歡迎業界踴躍進駐投資科技產業園區，搶占獲利商機！

 

☎ 投資招商專線：07-3612725