我積體電路出口屢創新高 平均年增8.9%

經濟部今(5)日公布我國積體電路出口統計，由2011年出口564億美元，增至2017年923億美元，平均每年增8.9%，占總出口比重亦由2011年18.0%，升至2017年29.1%，出口成長屢創新高，為我國出口主力。

經濟部指出，受惠行動裝置普及化及規格不斷升級，加上物聯網，車用電子及高速運算等新興應用擴增，推升我國積體電路出口屢創新高。

經濟部說明，積體電路主要出口市場以大陸及香港為主，2017年出口512億美元為歷年新高，占55.5%，較2011年增加4.4個百分點。對新加坡出口則為128億美元，為歷年次高，占13.8%居次，減少4.5個百分點。對日、韓出口各占7.4%，分別增加0.5及減少2.5個百分點，對馬來西亞出口占5.8%居第5，則增加2.6個百分點。

至於市占率方面，我國積體電路在大陸及香港進口市占率由2011年28.9%升至2017年36.7%居冠，上升7.8個百分點。南韓居第2位，由20.9%升至27.0%，增加6.1個百分點。馬來西亞居第3，由17.2%降到10.7%，減少6.5個百分點。

除了大陸及香港，2017年我國積體電路在日本、新加坡、馬來西亞之進口市占率亦均排名第1，且市占率各較2011年提升17.9、6.9及13.0個百分點，顯示我國積體電路在主要出口市場均具競爭力。

經濟部分析，在積體電路製造業中，台灣以晶圓代工為主，2017年產值占比達8成以上，DRAM佔11.2%次之。而根據市場研究機構IC insights統計，2017年全球晶圓代工營收623.1億美元，其中台積電營收為321.6億美元，年增9.1%，市占率高達51.6%，排名第1。相較排名第2的格羅方德（Global Foundries），市占率僅9.7%，顯示台灣晶圓代工在全球市場相當具有競爭力。