日月光、TDK結盟 合資12億楠梓加工區設新廠

世界第一封測大廠日月光與日商TDK今天在經濟部次長沈榮津及高雄市長陳菊的見證下簽署合資協議書，雙方將在高雄楠梓加工出口區合資12.12億元成立日月暘電子股份有限公司，從事積體電路內埋式基板的生產與銷售業務，合資公司並預定於明年８月正式營運。

經濟部表示，日月光及TDK合資主要是為因應手機及穿戴式裝置市場需求，未來將朝IC高密度、多功能和小型化發展，並希望藉由內埋式基技術，將高端的IC晶粒內置到基板中，使系統級封裝（SiP）封裝面積大幅度縮小，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，提高封裝密度。
 

經濟部也指出，在此合資案中，TDK已同意將內埋式基板相關技術，轉移給合資成立之日月暘公司，未來日月暘公司也將運用日月光及TDK現有的客戶關係及營運管理能力、資金及領先的製程技術，有效整合資源及強化技術能力，共同擴張剛起步的晶片內埋市場。
 

經濟部進一步表示，我國半導體產業具有相當的國際競爭優勢，除晶圓代工及封測產值居全球第1，IC設計為全球第2外，附加價值率亦接近 50%，對經濟貢獻極大。此件日月光及TDK的合資案將強化我國半導體產業競爭力，並將打造產業、出口及投資新模式，促進經濟結構的多元化調整。