為了積極推動台美網通業者發展5G產業合作，經濟部工業局在「台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）」基礎下，邀請美國國家電信暨資訊管理局(NTIA)率領5G產業高層主管於3月27日至31日訪台，與我國5G供應鏈超過40家業者展開交流，加速台美合作開發下世代網路新商機。

 

工業局表示，本次美方來訪產業團包含開放式無線存取網路政策聯盟（ORPC）、電信商DISH、電信軟體商DeepSig、通訊測試實驗室Kyrio與無線通訊設備商Airspan Networks等。其中最受矚目的ORPC是美國政府支持產業界共同倡議5G開放網路架構而成立的，創始會員包括AT&T、DISH、Google、微軟、Airspan、高通、Intel等國際知名大廠。

 

因應美方產業團訪台，工業局也於28日「台美5G Open Networking產業論壇」，邀請我國業者與美方產業代表，就5G開放網路架構下「如何開拓供應鏈多元性」及「如何加速全球佈建」等議題進行深度座談，並進行一對一合作洽談，期望強化臺美雙邊的產業合作。

 

本次訪台期間，台美產業合作也傳出捷報，如專攻5G企業專網之HTC，智宏網（HTC G REIGNS）公司與美國電信軟體商DeepSig，簽署技術合作備忘錄，宣告共同投入研發運用AI優化頻譜利用率，提升射頻無線訊號效能技術及5G開放網路基站分布單元（DU）產品。

 

此外，專攻5G開放架構基站（Open RAN)的萊昂仕公司，參加美國國防部及電信暨資訊管理局所共同主辦之5G挑戰賽（5G Challenge）活動，即將在4月赴美與獲選的國際業者（如AT&T、Mavenir、Radisys、Fujitsu等）進行互通測試，彰顯台灣企業受國際認同為可信賴的合作夥伴。